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苏州博昇科技将参加“第十九届世界无损检测会议(19th WCNDT)”

日期:2016年06月08日 11:31

    苏州博昇科技将于2016613日至17日参加在德国慕尼黑举办的第十九届世界无损检测会议。展台号为FO 08。欢迎新老客户和有兴趣的朋友前来参观,详情如下:

展  台:FO 08

时  间:2016613-17日;

            13-17 June, 2016。

地  点:德国慕尼黑国际会展中心;

        Messegelnde - 81823 Munich - Germany, Internationales Congress Center München。


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